人工智能战火烧到硬件领域!华为推首款AI芯片

来源:科技日报 作者: 发表时间:2017-09-06 09:27
原标题:华为推出AI芯片 人工智能战火烧到硬件领域 柏林当地时间9月2日下午,华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机AI芯片”。麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺,在约一平方厘米的面积内,集成了55亿个晶体管。内置8核CPU,12核GPU,采用了4.5G LTE技术,支持LTE Cat.18通信规格,最大速度可达1.2Gbps,支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。如无意外,麒麟970将在10月16日发布的Mate 10手机上首发。 点评:苹果秋季发布会召开在即,各大手机厂商都在摩拳擦掌。华为很早之前就放出风声,说要搞人工智能芯片。在柏林消费电子展上,这款“传闻中的AI芯片”终于现身。先不论麒麟970的实际性能是否真如华为技术有限公司高级副总裁余承东所说“领先三星、苹果”,它至少表明了人工智能实乃大势所趋。根据市场分析公司Tractica的数据显示,2015年市场基于深度学习项目的硬件支出达到4.36亿美元,而到2024年这一数字会飙升到415亿美元。除了华为,高通、英特尔、微软、苹果、谷歌等巨头都相继加入,人工智能的“战火”已经烧到硬件领域,而基于AI底层的半导体布局也将进一步促进AI的发展。(记者王小龙)
编辑: 梦娜
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