2017年度移动芯片排行TOP20:高通居然上榜10款

来源:沙龙国际网站 作者: 发表时间:2018-01-12 16:50
近日,鲁大师公布了2017年度移动芯片排行TOP20,高通共上榜了10款芯片,华为上榜4款,三星上榜3款,联发科上榜3款。其实,看市场上的顶级芯片跑分成绩,大家多少都能猜到排名靠前的芯片是谁。 华为的麒麟970夺得冠军,CPU成绩为48707,GPU成绩为75507。麒麟970主打NPU,搭载的手机主要是华为自己的 Mate 10和荣耀V10。麒麟970采用和麒麟960一样的A73大核心+ A53小核心的架构,改进不大。但其采用了10nm工艺,改善了功耗,并用上了Mali-G72 架构,性能也得到了提升。 麒麟970之后的是高通去年的旗舰芯片骁龙835,其采用八个Kyro 280自主核心,主频分别为2.35GHz、1.9GHz,同时集成Adreno 540 GPU,是移动芯片领域强有力的对手。三星Exynos 8895紧随其后排名第三,三星的技术能力在手机芯片行业也是有名的,2017年熟悉的10nm工艺就主要归功于台积电和三星。 虽然麒麟970、骁龙835和三星Exynos 8895是2017年安卓阵营的三强,但终端搭载最多的芯片却未必是它们。中端手机市场几乎被骁龙660霸占,大约有16部手机都选择了骁龙660。其跑分成绩也排在中间的第九位,CPU得分43974,GPU得分55869。 今年芯片市场已经出现了骁龙845,三星10nm LPP工艺、Kryo 385内核、八核心架构、2.8GHz和1.8GHz的主频。相信等终端手机上市之后,又会有不错的表现。
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